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(SJ)电子行业标准

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SJ 21430-2018 军用电子装备工业设计模型构建通用要求

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SJ 21434-2018 军用电子装备基于模型定义 T_R组件要求

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SJ 21435-2018 军用电子装备基于模型定义 汇流环要求

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SJ 21436-2018 军用电子装备基于模型定义 机箱要求

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SJ 21437-2018 军用电子装备三维模型检查要求

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SJ 21342-2018 极低噪声测试方法

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SJ 21343-2018 微波元器件低温环境下S参数测试方法

人气:31大小:

SJ 21344-2018 超导滤波器测试方法

人气:168大小:

SJ 21345-2018 低温低噪声放大器测试方法

人气:84大小:

SJ 21346-2018 低温低损耗传输线绝热组件测试方法

人气:425大小:

SJ 21347-2018 低温器件与组件极低温度筛选试验方法

人气:401大小:

SJ 21348-2018 超导器件环境试验方法

人气:28大小:

SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求

人气:22大小:

SJ 21320-2018 微组装湿法清洗设备工艺验证方法

人气:33大小:

SJ 21324-2018 激光缝焊机通用规范

人气:453大小:

SJ 21328-2018 金属外壳 熔封工艺技术要求

人气:32大小:

SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求

人气:53大小:

SJ 21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳 金属零件热处理工艺技术要求

人气:24大小:

SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳 化学镀镍工艺技术要求

人气:16大小:

SJ 21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳 钎焊工艺技术要求

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